تاثير دماي زيربدستي بر ميزان رسوب سيلندرهاي نازك

شکل 4 نشان می دهد که میزان رسوب به تغییرات دمای سوبسترا حساس نیست. پارامترهای فرآیند عبارتند از: فشار واکنش 0.7 Pa، نسبت جریان گاز O2 و گاز Ar است 20/3، قدرت تفنگ 140 W است. با افزایش دمای سوبسترا، ضریب چسبندگی اتم های فاز گاز بر روی سطح Substrate افزایش می یابد و میزان رسوب باید کاهش یابد. با این حال، اثر در این آزمایش بزرگ نیست. این احتمالا به این دلیل است که دستگاه نشان می دهد که دمای با دمای واقعی مطابقت ندارد یا به علت آسیب خوردن به سطح زیرست توسط ذرات پراکنده.

دو نقطه در 170 درجه سانتی گراد و 230 درجه سانتیگراد بر روی منحنی شکل 4 ترسیم شده و به شکل 4.1 ترسیم شده اند، پارامترهای فرایند دیگر باقی می مانند. دیده می شود که در سرعت جریان پایین میزان رسوب اولیه اساسا تغییری نداشته و تغییرات ناگهانی در میزان رسوب تقریبا در هر دو نقطه تقریبا یکسان است، اما با سرعت جریان بیشتر، میزان رسوب به عنوان دمای زیربست افزایش. بنابراین، دمای بالا نمی تواند پدیده مسمومیت هدف را تاخیر دهد، اما می تواند میزان تغییر میزان رسوب را کاهش دهد. از شکل 4.1 می توان دید که آیا تغییر پارامتر فشار واکنش، قدرت اسپری شدن یا درجه حرارت رسوب، میزان رسوب فیلم مطابق با روند جریان O2 مطابقت دارد، از حالت متال به حالت اکسید هر دو به دلیل مسمومیت هدف. بنابراین، فشار گاز، قدرت و درجه حرارت را می توان به طور مناسب افزایش یافته برای به دست آوردن نرخ رسوب بالاتر برای کاهش پدیده مسمومیت هدف.

شکل 4 رابطه دمای دما و میزان رسوب دهی

شکل 4.1 رابطه جریان گاز O2 و میزان رسوب در دماهای مختلف بستر