برخی از اقدامات برای بهبود چسبندگی استحکام اتصال فیلم و بستر

برخی از اقدامات برای بهبود چسبندگی استحکام اتصال فیلم و بستر

IKS PVD مراقبت از پوشش PVD خود را پوشش می دهد، با ما تماس بگیرید برای اطلاعات بیشتر، iks.pvd @ foxmail.com

برای به دست آوردن پوشش با مقاومت چسبندگی بالا علاوه بر توجه به دو عامل داخلی ایجاد شرایط جذب و از بین بردن استرس فیلم در فرایند تشکیل فیلم، باید از بسیاری از عوامل خارجی که بر چسبندگی تاثیر می گذارد، گرفته شود قدرت فیلم

1. بستر مورد نیاز است

نوع بتونه بیشتر است "ماده به طور گسترده ای استفاده می شود، شکل آن متفاوت خواهد بود با توجه به استفاده از جمله پوشش تزئینی فیلم مقاوم در برابر خوردگی سیلندر فیلم از قسمت های از خود انداخته شده، و نیم راهنمای هوگو و مدار یکپارچه، یک قطعه کپی به طور کلی تصویب نازک ورق، آن را با غشاء به عنوان بخشی از مدار متصل شده و همچنین نیازهای خاصی در عملکرد substrate، مانند الزامات باید زبری سطح و صافی (یعنی سطح درست نیست درجه)، به ویژه برای نازک مدار فیلم با بستر، سطح باید صاف باشد، باید بالاترین سطح را به پایین ترین در واحد مساحت فاصله کمتر از 25-1500 نانومتر باشد، ساختار مواد باید دارای تراکم بالا باشد. ثانيا، بستر باید دارای پایداری شیمیایی بالا باشد ، با مواد فیلم واکنش نشان نمی دهند، از طریق استفاده از واکنش های شیمیایی در فرآیند مدار فیلم نازک محدود نمی شود، بلکه نیاز به بستر برای حفظ ثبات حرارتی خاصی دارد مقاومت در برابر شوک حرارتی، به منظور مقاومت در برابر فرآیند پخت و حرارت؛ هدایت حرارتی بالا، برای جلوگیری از ایجاد اجسام مدار از بیش از حد، و باید وجود داشته باشد قدرت مکانیکی خاص، جلوگیری از شکستگی؛ و ضریب انبساط حرارتی باید برابر با فیلم برای جلوگیری از افتادن فیلم از طریق استرس؛ اگر تولید انبوه هزینه های زیربنایی باید کم باشد.

2. بستر باید به دقت قبل از تزریق برای پوشش داده شود

قبل از اینکه بستر را به محفظه پوشش بسپارید، مهم نیست که چقدر نیاز به پوشش سطح آن باشد، قبل از اینکه از فرآیند پردازش (تمیز کردن) فرآیند (برای تمیز کردن) استفاده کنید، برای رسیدن به هدف قطعه کار به تخریب و دفع آلودگی روغن به دلیل وجود موجود در سطح روغن تنها بخش خلاء خلاء را نابود می کند و روغن تحت تجزیه حالت حرارتی همچنین می تواند رشد لایه های غشایی را در فرآیند اضافه کردن ناخالصی ها، چربی کثیف از جمله گرد و غبار، چرت و سطح کار و غیره ایجاد کند. به همین ترتیب تزریق بدون نیاز به حذف لایه اکسیداسیون، بافت و بافت بافت بر روی سطح بستر. پس از پردازش پوشش الکترون ها، بمباران یون ها به طوری که سطح سوبسترا قبل از پوشش ظاهر مولکول

درجه اتمی درجه پاکیزگی، که یک اقدام مهم برای بهبود استحکام پوشش است.

منابع آلودگی سطح بستگی عمدتا به شرح زیر است:

1) انواع گرد و غبار در طول پردازش، انتقال، بسته بندی و قرار دادن قطعات مورد استفاده قرار می گیرد .

2)   روغن کاری خمیری و رطوبت لکه های عرق که در طول پردازش، ذخیره سازی و حمل و نقل به قطعات متصل می شوند

3) فیلم اکسیداسیون بر روی سطح قطعات در هوا مرطوب تشکیل شده است.

4) گاز جذب و جذب شده بر روی سطح قطعات.

در بالا از این کریستال اساسا می تواند استفاده از چربی یا شیمیایی پاک کردن یک روش برای خلاص شدن از آن باید توجه داشته باشید در قطعه کار تمیز است در حالی که همچنین باید در مقابل مخزن ابزار است که USES در همان زمان پاکسازی و حفظ پاک، همچنین نمی تواند دستیابی به هدف که تمیز در غیر این صورت

3. بستر در طول تشکیل فیلم گرم می شود

دمای زیر بنا، اندازه دانه، روند رشد دانه، سرعت تخریب غشاء انعقاد را کاهش می دهد، افزایش کریستالیزاسیون به طوری که به طور کامل شکل گیری غشاء را بهبود می بخشد و در نتیجه می تواند باعث کاهش استرس داخلی غشاء و دمای زیر بنا شده باشد، استرس در غشا افزایش می یابد برای کاهش کل استرس غشاء، درجه حرارت حرارت بستر به بهینه زمانی که، به طور کلی بالاتر از 400 ℃ .

4. کنترل دمای منبع تبخیر و فشار بخار

منبع تبخیر شده را به دمای تبخیر (فشار بخار و درجه حرارت)، بخشی از اتمهای فلزی برای فرار از فاز جامد، با یک سرعت مشخص پرواز می کنند، دمای تبخیری بالاتر، نه تنها بر تعداد اتم های فلزی برای فرار، فرار و انرژی جنبشی اتم های فلزی بزرگ است، بنابراین با مانع از گرما بیش از انرژی، در ورق پایه تشکیل جذب شیمیایی قوی، اما دمای منبع تبخیر بیش از حد است، می تواند فشار بخار را به سرعت افزایش می دهد، میزان رسوب افزایش می یابد و تاثیر می گذارد عملکرد غشا و استرس برای این، باید با توجه به ماهیت مختلف غشا، کنترل دمای تبخیر مربوطه و فشار بخار.

5. فیلم پایه ای بین بستر و فیلم

پوشش پایه فیلم بر روی بستر یکی از اقدامات تکنولوژیکی برای افزایش قدرت چسبندگی رابط پایه غشا است. به عنوان مثال، زمانی که تکنولوژی جوشکاری خلاء باید برای تهیه اتصالات الکتریکی آلومینیوم نقره ای استفاده شود، حلالیت نقره در آلومینیوم فقط 1٪ است، اگر در مورد نقره آلومینیومی به طور مستقیم، قدرت چسبندگی آن کم باشد، حلالیت در آلومینیوم و مس،٪ 5.6، حلالیت آلومینیوم در مس 9.4٪، حلالیت نقره در مس است 8٪، بنابراین اولین پوشش مس در آلومینیوم به عنوان پایه فیلم، سپس می تواند نقره نقره ای با پوشش نقره ای بر روی سطح عملکرد چسبندگی فلز آلومینیوم اصلی و مثل یک پالادیوم مس طلایی در شیشه یا سرامیک چسبندگی بد است، سپس ابتدا و سپس پشت پلاسما پودر مس پودر مس، دوباره می تواند قدرت چسبندگی را بهبود بخشد. در پایین مواد غشایی که در حال حاضر استفاده می شود تیتانیوم نیکل مولیبدن کروم، تانتالیم و غیره.

6. عملیات حرارتی پس از تشکیل فیلم بر روی بستر انجام می شود

پس از رسوب گذاری فیلم، می بایست از روش لازم برای خاتمه دادن استفاده شود، دمای آن می تواند کمی بالاتر از درجه حرارت رسوب باشد، یا قطعات پلاستیکی پس از تشکیل فیلم را می توان در دمای 400 درجه سانتیگراد پخت 8 ساعت برای ثابت نگهداشتن فیلم با درجه حرارت بالا قرار داد. مکانیزم این است که حرکت حرارتی مولکولهای پایه غشایی، انتشار متقابل در رابط را تسریع کرده و لایه آلیاژ را با استحکام بالا تشکیل دهد.

7. گرد و غبار، رطوبت و روغن در طول فرایند پوشش مقاوم در برابر

پاک کردن پوشش گرد و غبار داخلی، تنظیم کارگاه از پاکیزگی بالا، نگه داشتن تمیز در داخل داخلی ارتفاع مورد نیاز فوق العاده اندازه گیری فیلم پوشش فیلم رطوبت بزرگتر منطقه، به جز بستر قبل از پوشش دیوار داخلی خلاء و هر یک از اجزای در محفظه خلاء تمیز کردن، جدی می خواهید پخت به گاز نفت، برای جلوگیری از روغن به داخل محفظه خلاء، توجه به پمپ پخش نفت بازگشت نفت، پمپ پخش برای گرم کردن قدرت باید اقدامات بالا باید یک متر از دستگاه پوشش برای آزمایش تولید، با پنج لایه از صفحه آلومینیوم به عنوان یک مانع مکانیکی "این است که مطمئن شویم که پمپ نفوذ روغن بخار نمی تواند به محفظه خلاء بازگردد، که باعث کاهش میزان استخراج می شود، اما چسبندگی بین پایه های غشا را بهبود می بخشد.